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Le nostre attrezzature consentono posizionamenti con accuratezza fino a 30 µm, package fino allo 0201 con una potenzialità complessiva ben oltre gli 28.000 CPH (piazzamenti/ora)
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Siamo in grado di gestire progetti di varie dimensioni, sia per piccole quantità che per grandi volumi di produzione
Siamo in grado di assemblare i più comuni package come ad esempio SOIC, SOP, PLCC, QFP, QFN, BGA e package non-standard
Ogni fase produttiva viene eseguita con la massima cura garantendo la tracciabilità del prodotto finito identificato a mezzo targhette (bar code, QR Code, ecc.)
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